濕度 表明大氣枯燥程度的物理量。在必定的溫度下在必定體積的空氣里含有的水汽越少，則空氣越枯燥；水汽越多，則空氣越濕潤(rùn)。空氣的干濕程度叫做“濕度”。在此含義下，常用絕對(duì)濕度、相對(duì)濕度、比較濕度、混合比、飽滿差以及露點(diǎn)等物理量來(lái)表明；若表明在濕蒸汽中液態(tài)水分的分量占蒸汽總分量的百分比，則稱之為蒸汽的濕度。
濕度過(guò)高對(duì)電子元器材的影響是什么？
跟著社會(huì)的開(kāi)展，以及科學(xué)技術(shù)的不斷的前進(jìn)，特別是進(jìn)幾十年電子職業(yè)從無(wú)到有開(kāi)展十分的快速。并且電子職業(yè)的更新?lián)Q代十分的快速，關(guān)于貯存的環(huán)境要求也是十分的高，尤其是關(guān)于空氣濕度的要求也是十分的高。
下面簡(jiǎn)略剖析下濕度對(duì)電子元器材和整機(jī)的損害：
絕大部分電子產(chǎn)品都要求在枯燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)計(jì)算，全球每年有1/4以上地工業(yè)制造不良品與濕潤(rùn)地?fù)p害有關(guān)。關(guān)于電子工業(yè)，濕潤(rùn)地?fù)p害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量地首要因素之一。
1.集成電路：濕潤(rùn)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地?fù)p害首要表現(xiàn)在濕潤(rùn)能透過(guò)IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。
除濕機(jī)在SMT進(jìn)程地加熱環(huán)節(jié)中構(gòu)成水蒸氣，產(chǎn)生地壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開(kāi)裂，并使IC器材內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品毛病。此外，當(dāng)器材在PCB板地焊接進(jìn)程中，因水蒸氣壓力地釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境露出后地SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下地枯燥箱中放置露出時(shí)刻地10倍時(shí)刻，才能康復(fù)元件地車間壽數(shù)，避免作廢，確保安全。
2.液晶器材：液晶顯示屏等液晶器材地玻璃基板和偏光片、濾鏡片在出產(chǎn)進(jìn)程中盡管要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后依然會(huì)受潮氣地影響，下降產(chǎn)品地合格率。因而在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下地枯燥環(huán)境中。
3.其它電子器材：電容器、陶瓷器材、接插件、開(kāi)關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器材等，均會(huì)遭到濕潤(rùn)地?fù)p害。
作業(yè)進(jìn)程中地電子器材：封裝中地半制品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但沒(méi)有運(yùn)用完地IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接地器材;烘烤結(jié)束待回溫地器材;沒(méi)有包裝地產(chǎn)制品等，均會(huì)遭到濕潤(rùn)地?fù)p害。
制品電子整機(jī)在倉(cāng)儲(chǔ)進(jìn)程中亦會(huì)遭到濕潤(rùn)地?fù)p害。如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)刻過(guò)長(zhǎng)，將導(dǎo)致毛病產(chǎn)生，關(guān)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使滅手指氧化導(dǎo)致接觸不良產(chǎn)生毛病。
濕度過(guò)高對(duì)電子元器材的影響是什么？
跟著社會(huì)的開(kāi)展，以及科學(xué)技術(shù)的不斷的前進(jìn)，特別是進(jìn)幾十年電子職業(yè)從無(wú)到有開(kāi)展十分的快速。并且電子職業(yè)的更新?lián)Q代十分的快速，關(guān)于貯存的環(huán)境要求也是十分的高，尤其是關(guān)于空氣濕度的要求也是十分的高。
下面簡(jiǎn)略剖析下濕度對(duì)電子元器材和整機(jī)的損害：
絕大部分電子產(chǎn)品都要求在枯燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)計(jì)算，全球每年有1/4以上地工業(yè)制造不良品與濕潤(rùn)地?fù)p害有關(guān)。關(guān)于電子工業(yè)，濕潤(rùn)地?fù)p害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量地首要因素之一。
1.集成電路：濕潤(rùn)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地?fù)p害首要表現(xiàn)在濕潤(rùn)能透過(guò)IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。
除濕機(jī)在SMT進(jìn)程地加熱環(huán)節(jié)中構(gòu)成水蒸氣，產(chǎn)生地壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開(kāi)裂，并使IC器材內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品毛病。此外，當(dāng)器材在PCB板地焊接進(jìn)程中，因水蒸氣壓力地釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境露出后地SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下地枯燥箱中放置露出時(shí)刻地10倍時(shí)刻，才能康復(fù)元件地車間壽數(shù)，避免作廢，確保安全。
2.液晶器材：液晶顯示屏等液晶器材地玻璃基板和偏光片、濾鏡片在出產(chǎn)進(jìn)程中盡管要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后依然會(huì)受潮氣地影響，下降產(chǎn)品地合格率。因而在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下地枯燥環(huán)境中。
3.其它電子器材：電容器、陶瓷器材、接插件、開(kāi)關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器材等，均會(huì)遭到濕潤(rùn)地?fù)p害。AVX代理商
作業(yè)進(jìn)程中地電子器材：封裝中地半制品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但沒(méi)有運(yùn)用完地IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接地器材;烘烤結(jié)束待回溫地器材;沒(méi)有包裝地產(chǎn)制品等，均會(huì)遭到濕潤(rùn)地?fù)p害。
制品電子整機(jī)在倉(cāng)儲(chǔ)進(jìn)程中亦會(huì)遭到濕潤(rùn)地?fù)p害。如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)刻過(guò)長(zhǎng)，將導(dǎo)致毛病產(chǎn)生，關(guān)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使滅手指氧化導(dǎo)致接觸不良產(chǎn)生毛病。
電子工業(yè)產(chǎn)品地出產(chǎn)和產(chǎn)品地存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。
任何品種的電子元器材依照封裝結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)來(lái)分化都能夠簡(jiǎn)略分為基體部分和外層封裝部分，外層封裝方法依照密封特色能夠簡(jiǎn)略分為氣密封和非氣密封兩種方法。氣密封的電子元件一般都直接選用金屬或有機(jī)物把芯子安裝進(jìn)入外殼后，再進(jìn)行焊接或粘接。氣密封的電子元件內(nèi)部與空氣完全隔開(kāi)，電功能在作業(yè)時(shí)不會(huì)遭到濕度不斷改變的大氣影響，可靠性也較高。選用氣密封的電子元件的電功能一般都對(duì)空氣濕度十分靈敏，濕度的改變不但會(huì)對(duì)電信能構(gòu)成明顯影響，乃至還會(huì)對(duì)可靠性直接構(gòu)成影響。因而，都對(duì)錯(cuò)選用氣密封不行的元件。非氣密封的電子元器材為了確保功能盡可能不遭到大氣環(huán)境影響過(guò)多，一般都選用環(huán)氧樹脂封裝，以確保元件具有必定的防潮性，介電性和強(qiáng)度。
選用非氣密封方法封裝的電子元件一般都是各種電功能對(duì)濕度不太靈敏的半導(dǎo)體器材，因?yàn)樾咀咏M成材料大都都是在高溫下構(gòu)成的固態(tài)化合物或氧化物，在常溫文必定濕度下化學(xué)安穩(wěn)性較高，因而，即便運(yùn)用時(shí)存在必定濕度，也不至于對(duì)根本功能和可靠性構(gòu)成決定性影響。
出于對(duì)元件芯子的維護(hù)要求，此類元件選用的環(huán)氧樹脂實(shí)踐上并非只是在高溫下會(huì)構(gòu)成安穩(wěn)，不行逆交聯(lián)結(jié)構(gòu)的熱固型環(huán)氧樹脂，而是在環(huán)氧樹脂中還加入了80-90%的超細(xì)二氧化硅粉構(gòu)成的混合物。此類環(huán)氧樹脂在室溫時(shí)呈固態(tài)，在必定溫度和壓力下很快構(gòu)成凝膠態(tài)，再在必定溫度下保持必定時(shí)刻，環(huán)氧樹脂會(huì)快速構(gòu)成安穩(wěn)的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，與硅粉一同徹底固化成具有必定強(qiáng)度，又必定防潮性，具有很高介電常數(shù)，不焚燒的玻璃化環(huán)氧基包封層。
因?yàn)榇祟惌h(huán)氧樹脂在塑封時(shí)有必要在150-180℃的高溫高壓下快速被注射進(jìn)入精細(xì)模具腔體，因而，塑封后的環(huán)氧樹脂層即便在200倍的顯微鏡下也不存在微細(xì)氣孔，密封性杰出，能夠滿足各類半導(dǎo)體芯組的密封要求。
但是，因?yàn)槿魏坞娮釉男咀佣夹枰€與電路聯(lián)通，而此類引線有必要運(yùn)用熱膨脹率與環(huán)氧包封層不同的金屬，因而，當(dāng)溫度呈現(xiàn)改變時(shí)，在芯子引出線和環(huán)氧樹脂包封層之間仍是會(huì)構(gòu)成液體不能進(jìn)入，但氣體能夠進(jìn)入的微細(xì)縫隙。這些微細(xì)的縫隙在必定時(shí)刻內(nèi)依然無(wú)法阻止各種氣體和水汽的緩慢滲入。
選用此類封裝方法的元件一般也可稱為半密封元件。
不同類型的電子元件因?yàn)檫\(yùn)用材料對(duì)濕度靈敏程度的不同而分為不同等級(jí)，不同濕度靈敏等級(jí)的電子元件在交付與運(yùn)用前，有必要選用不同方法的密封包裝方法，以避免從出產(chǎn)出來(lái)到運(yùn)用期間在空氣中露出時(shí)刻過(guò)長(zhǎng)而過(guò)量吸潮導(dǎo)致的各種質(zhì)量問(wèn)題。依照吸潮對(duì)電功能影響程度的不同，電子元件的濕度靈敏等級(jí)能夠劃分為8級(jí)，它們分別為；1，2，2A,3,4,5,5A,6八個(gè)等級(jí)。數(shù)字越大，表明該元件對(duì)濕度的靈敏等級(jí)越高，在包裝盒轉(zhuǎn)運(yùn)時(shí)有必要有嚴(yán)厲的包封方法和明確的貯存時(shí)刻和溫度及濕度要求。
關(guān)于二氧化錳做陰極的片式鉭電容器，它的濕度靈敏等級(jí)是3級(jí)，而關(guān)于陰極選用3，4乙烯二氧噻吩【聚噻吩】導(dǎo)電高分子材料的片式鉭電容器，因?yàn)槠潢帢O有較強(qiáng)的親水性，因而，它的濕度靈敏等級(jí)為5A級(jí)。
???? 依據(jù)很多實(shí)踐經(jīng)歷計(jì)算，濕度靈敏等級(jí)小于2級(jí)的電子元件，在轉(zhuǎn)運(yùn)和貯存時(shí)均無(wú)需運(yùn)用能夠避免吸潮的真空包裝，只是做好強(qiáng)度和防靜電包封就能夠滿足要求。這類電子元件即便在空氣中露出時(shí)刻較長(zhǎng)【一星期至數(shù)月】，假如不考慮引腳氧化和表面活性下降對(duì)可焊性影響，吸潮程度較低，對(duì)電功能根本沒(méi)有影響。而濕度靈敏等級(jí)為3級(jí)以上的電子元件，在轉(zhuǎn)運(yùn)和貯存期間，有必要運(yùn)用能夠避免吸潮的真空包裝，并且在濕度為40%以上的空氣中露出時(shí)刻不能超越24小時(shí)。假如因?yàn)槿魏卧蛑率乖擃愲娮釉诳諝庵蟹胖脮r(shí)刻超越24小時(shí)，在焊接運(yùn)用前有必要對(duì)該電子元件進(jìn)行必定溫度，必定時(shí)刻的烘干去潮氣處理。不然，當(dāng)進(jìn)行主動(dòng)的載流焊接或波峰焊接時(shí)，因?yàn)樵?80度以上停留時(shí)刻會(huì)超越90秒，內(nèi)部吸附的水汽會(huì)敏捷瞬間氣化，導(dǎo)致元件內(nèi)部瞬間壓力過(guò)高，構(gòu)成外包封層決裂或電功能失效。此類現(xiàn)象有人形象地成為‘爆米花’現(xiàn)象。構(gòu)成這一現(xiàn)象的原因，首要是因?yàn)槲降乃衷跉饣瘯r(shí)，一個(gè)體積的水會(huì)變?yōu)?0倍的摩爾體積，破壞性可想而知。
關(guān)于因?yàn)樵谵D(zhuǎn)運(yùn)和貯存進(jìn)程中嚴(yán)重吸潮的3級(jí)以上的電子元件，假如運(yùn)用手藝焊，則運(yùn)用前不用持續(xù)去潮氣處理，待通電時(shí)其內(nèi)部吸附的水汽會(huì)緩慢釋放出來(lái)，對(duì)外觀和功能根本沒(méi)有影響。假如運(yùn)用載流焊接或其他主動(dòng)焊接方法，有必要在運(yùn)用前進(jìn)行必定溫度和必定時(shí)刻的徹底去潮處理。關(guān)于片式鉭電容器，通過(guò)很多實(shí)驗(yàn)，咱們推薦的去除潮氣的溫度和時(shí)刻為；125℃/12小時(shí)，85度/48小時(shí)。以上時(shí)刻和溫度適用于D殼以上的體積較大產(chǎn)品。假如體積較小，AVX代理商則時(shí)刻能夠適當(dāng)縮短。具體時(shí)刻以實(shí)驗(yàn)為準(zhǔn)。
實(shí)踐上半密封的電子元件在轉(zhuǎn)運(yùn)和貯存上運(yùn)用真空包封還有另外一個(gè)意圖，那就是避免引線因?yàn)楦邷馗邼穸趸虮砻婊钚詥适А？偟膩?lái)說(shuō)，關(guān)于半密封的各類電子元件在轉(zhuǎn)運(yùn)和貯存進(jìn)程中進(jìn)行嚴(yán)厲的防潮，是確保電子元件可靠性的十分必要的手段。此點(diǎn)請(qǐng)制造者和運(yùn)用者必須留意。
